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2008年4月15日 (火)

be deposited at

このフィルム422(それ)は、約600℃の温度で、厚さ約500Åに成膜される。

It is deposited at a deposition temperature of about600 C and has a thickness of about 500A.

特許公表2005-503000
WO02065517より引用

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