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2008年4月21日 (月)

be patterned

この基板にパターニングを施し、酸化物コーティングの約20%を除去して、下層のSi(100)ウェーハを露出させた。この処理により、単結晶面と非晶質の酸化物面を有する混合基板を作製した。

The substrate was patterned to remove about 20% of the oxide coating to expose the underlying Si(100) wafer, thus creating a mixed substrate having a single-crystal surface and an amorphous oxide surface.

特許公表2005-503000
WO02065517より引用

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