パッシベーション工程、パッシベーション層

図７は、図６で示された第６工程に続いて行われる第７工程を表わす。図７はパッシベーション工程を示す。この時点において、ＨＢＴ２０の全表面にわたってパッシベーション層４２を形成するために従来の技術が使用される。

FIG. 7 illustrates a seventh processing stage that follows the sixth processing stage depicted in FIG. 6. FIG. 7 shows a passivation process. Conventional techniques are used to apply a passivation layer 42 over the entire surface of HBT 20 at this point.

特許公表２００１－５１８７１６
WO9917372より引用