金属化工程、全面にわたって、金属化層XXを塗布する

図９は、図８で示された第８工程に続いて行われる第９工程を表わす。図９は金属化工程を示す。当該過程においては、ＨＢＴ２０の全面にわたって金属化層４６を塗布するための従来の技術が使用される。

FIG. 9 illustrates a ninth processing stage that follows the eighth processing stage depicted in FIG. 8. FIG. 9 shows a metallization process which uses conventional techniques to deposit a metallized layer 46 over the entire surface of HBT 20.

特許公表２００１－５１８７１６
WO9917372より引用